本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
以波峰焊為例，介紹在波峰焊焊錫工藝中，焊錫條該如何減少焊錫渣的產生呢。首先從原理上講，波峰越高的話與空氣接觸的焊錫面也就越大，發(fā)生氧化程度也越嚴重，那么產生的焊錫渣就會越多。所以在焊錫時波峰不宜過高，一般高度不超印刷電路板厚度的1/3就可以了，也就是說波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不超過元器件焊接面。
另外如果波峰不穩(wěn)定，液態(tài)焊錫條從峰頂下落時就會帶空氣到熔融焊錫里，這部分空氣會加速焊錫條的氧化，印制板表面的敷銅和電子元器件引腳上的銅都會不斷地熔解在焊錫條中。錫銅金屬會生成金屬間化合物，該化合物的熔點在500℃以上，因此它是以固態(tài)形式存在的，并且因為密度的關系，該化合物會以豆渣狀浮于焊錫條液表面。
因此除銅的工作就很有必要了。首先是停止波峰焊作業(yè)，錫爐的加熱裝置繼續(xù)工作，將焊錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出水銀狀的干凈鏡面。然后調低焊錫爐溫度至190-200℃（此時焊錫仍處于液態(tài)），之后用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鐘，使焊錫內部的錫銅化合物浮于液面上然后靜置幾個小時。錫銅化合物因為密度較小，會浮于焊錫條熔液表面，所以可以直接用鐵勺等工具將表面的錫銅化合物清理干凈。
